在激光錫焊中，fpc軟板焊接pcb板是非常常見的一種應(yīng)用。通常有兩種方式可供選擇，點錫膏激光焊接和送錫絲激光焊接。那么如何正確的選擇焊接方式呢?松盛光電來給大家介紹一下。

FPC軟板與PCB硬板圖示

焊接精度對比

激光錫絲：激光作為熱源可實現(xiàn)高精度焊接，焊點更加精確穩(wěn)定，能較好地控制錫料的熔化和凝固范圍，對于焊盤間距較大且形狀規(guī)則的簡單焊點，能夠精準(zhǔn)地將錫絲熔化在焊接部位，形成飽滿、牢固的焊點。

激光錫膏：雖然也能達到較高精度，但由于錫膏本身是膏狀，在激光照射熔化過程中，錫膏的流動和擴散相對較難精確控制，特別是在焊點邊緣部分，可能會出現(xiàn)錫料略微超出焊盤邊界的情況 。不過，對于一些間距較小、形狀復(fù)雜的焊點，錫膏能夠更好地填充焊縫，適應(yīng)性更強。

焊接強度對比

激光錫絲：激光錫絲焊接的焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，錫絲熔化后能夠與焊盤和 FPC 的銅箔形成良好的冶金結(jié)合，從而提供可靠的電氣連接和機械強度，在承受一定外力或振動時，焊點不易松動或脫落。

激光錫膏：錫膏中含有助焊劑等成分，有助于提高錫料與焊盤之間的潤濕性和結(jié)合力，且錫膏能夠充分填充焊接縫隙，使焊點與焊盤之間的接觸面積更大，進一步增強了焊接強度，形成牢固的連接，保證了焊點在長期使用過程中的穩(wěn)定性。

送絲導(dǎo)絲機構(gòu)模組圖示

焊接速度對比

激光錫絲：對于單個焊點的焊接速度相對較快，特別是在焊盤間距較大、焊點分布較為分散的情況下，激光可以快速地熔化錫絲完成焊接，無需像錫膏那樣進行繁瑣的涂覆和預(yù)處理工作。

激光錫膏：在處理密集焊點時具有明顯的速度優(yōu)勢，可采用拖焊或掃描焊等方式，一次性對多個焊點進行焊接，大大提高了焊接效率，其焊接速度是點焊速度的一倍以上，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)中對高效焊接的需求。

焊接外觀對比

激光錫絲：焊點形狀較為規(guī)整，通常呈現(xiàn)出飽滿的半球形或近似半球形，表面光滑，無明顯的毛刺或錫珠飛濺現(xiàn)象，外觀質(zhì)量較好，有利于提高產(chǎn)品的整體美觀度和可靠性。

激光錫膏：如果焊接參數(shù)控制不當(dāng)，容易出現(xiàn)炸錫、飛濺從而形成錫珠，可能會導(dǎo)致焊點表面不平整，有錫珠殘留，甚至?xí)斐上噜徍更c之間的短路，影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能，需要嚴(yán)格控制焊接工藝參數(shù)以獲得良好的外觀效果。

成本方面對比

激光錫絲：激光錫絲的成本相對較低，且無需額外的涂覆設(shè)備和材料，降低了生產(chǎn)成本，對于一些對成本敏感的應(yīng)用場合，如消費電子產(chǎn)品的低端產(chǎn)品線等，具有較大的優(yōu)勢。

激光錫膏：錫膏的成本相對較高，而且還需要配備專門的點膠設(shè)備或刮板等工具來進行錫膏的涂覆，增加了設(shè)備投資和生產(chǎn)工序，導(dǎo)致整體成本上升。不過，在一些對焊接質(zhì)量和效率要求較高的高端產(chǎn)品制造中，激光錫膏焊接的綜合效益仍然較為顯著。

激光錫膏圖示

適用場景對比

激光錫絲：更適合于焊盤間距分散大、焊盤形狀簡單的焊接場合，以及對生產(chǎn)成本控制較為嚴(yán)格的項目，如一些普通的電子玩具、簡單的電子控制板等產(chǎn)品的生產(chǎn)。

激光錫膏：則更有利于需要適應(yīng)復(fù)雜形狀焊點、提高焊接效率和精度的場合，廣泛應(yīng)用于高端智能手機、筆記本電腦、汽車電子等對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求較高的領(lǐng)域，如手機主板上的密集芯片封裝、汽車電子控制單元中的小型化電路板焊接等。

相信大家已經(jīng)了解了激光錫絲焊接和錫膏激光焊接的優(yōu)勢和局限性，可以根據(jù)實際的情況，選擇不同的焊接方式。最終是要在保證焊接質(zhì)量，成品率和效率的基礎(chǔ)上，再去控制成本。松盛光電在激光錫焊領(lǐng)域深耕十多年，對工藝和設(shè)備方面有豐富的積累和經(jīng)驗。有系統(tǒng)的解決方案，可咨詢我們提供可靠的建議。